印刷システム 国際包装展「TOKYO PACK 2022」(東京)に出展しました
2022年10月20日
国際包装展「TOKYO PACK 2022」が東京で開催され、多くのお客様にご来場いただきました。
展示会の概要
展示会名 | TOKYO PACK 2022 |
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会期 | 2022年10月12日(水)~14日(金) |
会場 | 東京ビッグサイト 東展示棟 |
ムサシブースではプリンターヘッドの自動調整で様々な厚みに対応する高速特殊プリンター「T3-OPX」を展示し、
パッケージ関連会社様をはじめとした様々な業種のお客様にご提案いたしました。
出展機器
高速特殊プリンター『T3-OPX』
プリンターヘッドの高さが自動で調整される機能が備わっており、製函済み段ボールのような厚みのある材料から極薄の材料まで幅広い厚さに対応します。
材料を搬送するコンベヤー状のテーブルは、幅広で(600mm、1,000mmの2種類)、大きな材料も搬送することができる設計になっています。